Integrated device comprising a substrate with aligning trench and/or cooling cavity

Dispositif intégré comprenant un substrat à tranchée et/ou cavité de refroidissement d'alignement

Abstract

Some features pertain to an integrated device that includes a substrate. The substrate includes a first cavity (e.g., trench). The first cavity includes a first edge that is non-vertical. The first cavity is configured to align a die towards a center of the first cavity when the die is placed off-center of the first cavity. The integrated device also includes a first die positioned in the first cavity. The integrated device further includes a redistribution portion coupled to the first die. In some implementations, the first edge is a first wall of the first cavity. In some implementations, the first cavity includes a first opening and a first base portion. The first opening of the first cavity is greater than the first base portion of the first cavity.
Selon certains modes de réalisation, cette invention concerne un dispositif intégré comprenant un substrat. Ledit substrat comprend une première cavité (par exemple, une tranchée). Ladite première cavité comprend un premier bord non vertical. Ladite première cavité est conçue pour aligner un dé vers un centre de la première cavité quand le dé est décentré par rapport à la première cavité. Ledit dispositif intégré comprend en outre un premier dé disposé dans la première cavité. Ledit dispositif intégré comprend de plus une partie de redistribution couplée au premier dé. Selon certains modes de réalisation, ledit premier bord est une première paroi de la première cavité. Selon certains modes de réalisation, la première cavité comprend une première ouverture et une première partie de base. La première ouverture de la première cavité est plus grande que la première partie de base de la première cavité.

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